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迎接可穿戴设备时代的设计挑战

本文摘要:可穿着电子产品对设计技术工程师明确指出了史无前例的挑戰设计技术工程师务必在没专用型主板芯片组或规范化构架的状况下开创智能化、灵便和智能的产品。因为专用型主板芯片组(规范化构架)的缺点,设计技术工程师务必在可穿着产品中用于为挪动和手持应用于设计的器件和点到点技术性。 怎样在2个不有关的器件中间搭建数据与模拟仿真差距的桥接是一个巨大的设计挑戰,而这针对有苛刻室内空间和功能损耗允许的可穿着机器设备而言称得上十分困难。

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可穿着电子产品对设计技术工程师明确指出了史无前例的挑戰设计技术工程师务必在没专用型主板芯片组或规范化构架的状况下开创智能化、灵便和智能的产品。因为专用型主板芯片组(规范化构架)的缺点,设计技术工程师务必在可穿着产品中用于为挪动和手持应用于设计的器件和点到点技术性。  怎样在2个不有关的器件中间搭建数据与模拟仿真差距的桥接是一个巨大的设计挑戰,而这针对有苛刻室内空间和功能损耗允许的可穿着机器设备而言称得上十分困难。

另外,发展趋势迅速的销售市场回绝设计技术工程师紧跟顾客大大的转变的市场的需求,比较慢升級目前产品的作用并开售全新升级的产品。  文中将对于可穿着产品的设计挑戰进行科学研究,并将探索怎样用于可编程逻辑产品来解决困难这种难题。

文章内容涉及到的设计案例目地表述如何把专用型可编程控制器器件应用于下列三个层面:  扩展。用于附加的逻辑性和自定作用扩展目前ASIC和ASSP的作用和使用期。  升級。

用于可编程逻辑产品搭建新的协议书和规范,并根据桥接搭建相互间相溶元器件间的点到点,为此升級可穿着机器设备的设计。  艺术创意。

必须为ASIC产品研发推广很多時间和花费,用于可编程逻辑产品获得的协调能力服务平台来搭建高級作用或全新升级的特点。  可穿着机器设备带来史无前例的设计挑戰  可穿着电子器件产品正处在发展趋势初期,技术性仍未成熟,如同地球上的性命演变一样,将再次出现像寒武纪性命大爆发一样百花争艳的技术革新。能够意识到至少在未来的3到5年内将大大的有各式各样的产品和试作问世,组成不具有下列特点的销售市场:  ●销售市场比较慢艺术创意,而顾客的市场的需求也以某种意义的速率比较慢转变;  ●全新升级种类的产品经常会出现和发展趋势,有时也不会最终消退;  ●经常会出现诸多互相竞争的产品,但未能组成规范的功能集;  ●即便 有也仅有非常少的规范化构架或标准接口。  在这里段迅猛发展的阶段里,产品紧密结合的半导体材料器件的发展趋势将紧跟产品自身递归重做的速率。


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